[实用新型]基板加热干燥装置有效
| 申请号： | 201720017960.8 | 申请日： | 2017-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN206619582U | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 赵康一 | 申请（专利权）人： | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 孙昌浩,李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种如下的基板加热干燥装置，在将药液涂覆在基板之后将其干燥的过程中，从根源上去除基板上的斑点的生成，从而能够防止工艺不良。为实现此，本实用新型的基板加热干燥装置的特征在于，包括腔室，在真空氛围下实现针对涂覆有药液的基板的干燥；加热板，配备于所述腔室内，而且在内部具有提供用于所述基板的干燥的热源的加热单元，其中，所述基板的干燥在所述基板与加热板接触的状态下执行，在所述加热板的表面形成有用于防止在所述加热板与所述基板接触时产生静电的防静电涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 干燥 装置 | ||
【主权项】：
一种基板加热干燥装置，其特征在于，包括：腔室，在真空氛围下实现涂覆有药液的基板的干燥；加热板，配备于所述腔室内，而且在内部具有提供用于所述基板的干燥的热源的加热单元，所述基板的干燥在所述基板与所述加热板接触的状态下执行，在所述加热板的表面形成有用于防止在所述加热板与所述基板接触时产生静电的防静电涂层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
