[实用新型]一种LED多芯片相变封装工矿灯

摘要

本实用新型公开了一种LED多芯片相变封装工矿灯，包括驱动电源、散热器、LED光源和反射器，所述驱动电源为恒流驱动电源，所述LED光源为集成式LED多芯片平面相变封装光源，所述散热器为放射状铝型材散热器，所述反射器为利用EFFL算法设计的高透光硅胶透镜，本实用新提供的工况灯，具有较高光源强度的白光，具有较好的散热系统，使用寿命较长。

主权项

一种LED多芯片相变封装工矿灯，其特征在于：包括驱动电源、散热器、LED光源和反射器，所述驱动电源为恒流驱动电源，所述LED光源为集成式LED多芯片平面相变封装光源，所述散热器为放射状铝型材散热器，所述反射器为利用EFFL算法设计的高透光硅胶透镜；所述集成式LED多芯片平面相变封装光源包括相变封装引线框架，集成式LED芯片和封装材料，所述集成式LED芯片是由42颗0.9mm×0.9mm大功率GaN蓝光芯片通过银浆固定在所述基于相变热沉的端面的芯片安装区上，组成6串7并的电器连接方式，最后在芯片安装区覆盖高透光率的封装胶体，并在所述的封装胶体内部掺入YAG:Ce荧光粉用于实现白光照明；所述散热器为基于相变热沉的散热器，包括散热装置和散热器件，所述散热装置包括热沉前端盖、热沉壳体、端盖毛细吸液芯、蒸汽通道、蒸汽通道毛细吸液芯以及真空密封后盖，散热装置外面套覆着铝型材散热器件，所述散热装置的热沉壳体为铜质圆形管状结构，所述吸液芯材料为球状紫铜粉经多孔烧结而成，所述吸液芯内部充满纯水液体；所述集成式LED多芯片平面相变封装光源和散热器的热沉壳体经过盈配合装配在所述放射状铝型材散热器中心孔内；所述的散热器表面经过阳极氧化处理后，所述驱动电源安装于所述的散热器端部。