[实用新型]一种布晶板有效
| 申请号： | 201720005053.1 | 申请日： | 2017-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN206301765U | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 向军 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人： | 袁兴隆 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种布晶板，所述布晶板的上表面为可用于摇晶的平面，所述布晶板的上表面开设有若干个用于放置晶元的凹槽，所述凹槽的底壁为可以与所放置晶元的底面相贴合密封的平面，所述布晶板内具有空腔，所述凹槽的底壁上设有和所述空腔相连通的气孔，所述布晶板上设有与所述空腔相连通的气嘴，所述气嘴上套设有气管。通过真空作用将晶粒吸附至对应形状的凹槽中，来完成布晶操作，自动对晶粒位置进行限制，效率较高，且不易出错，大大降低了操作人工布晶和检查的工作量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 布晶板 | ||
【主权项】：
一种布晶板，所述布晶板（1）的上表面为可用于摇晶的平面，所述布晶板（1）的上表面开设有若干个用于放置晶元的凹槽（2），其特征在于：所述凹槽（2）的底壁为可以与所放置晶元的底面相贴合密封的平面，所述布晶板（1）内具有空腔（3），所述凹槽（2）的底壁上设有和所述空腔（3）相连通的气孔（4），所述布晶板（1）上设有与所述空腔（3）相连通的气嘴（5），所述气嘴（5）上套设有气管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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