[实用新型]一种高导热光源板的焊线结构

摘要

本实用新型公开了一种高导热光源板的焊线结构，其包括一块厚度大于1毫米的双面覆铜绝缘板，双面覆铜绝缘板由一块绝缘板及设置于绝缘板的正面上的上铜层和设置于绝缘板的反面上的下铜层组成，上铜层和下铜层的尺寸大小均小于绝缘板的尺寸大小，上铜层与下铜层导通，下铜层通过回流焊方式与高导热LED‑COB光源板的电极焊接，上铜层通过电烙铁锡焊方式与驱动电源的导线焊接；优点是由于电烙铁锡焊点在上铜层上，而上铜层与下铜层之间间隔有绝缘板，由于绝缘板的导热低，因此焊锡热量难以传至高导热LED‑COB光源板的基板上，从而实现了驱动电源的导线与该双面覆铜绝缘板的良好焊接，最终实现了驱动电源的导线与高导热LED‑COB光源板的电极的可靠连接。

主权项

一种高导热光源板的焊线结构，其特征在于包括一块厚度大于1毫米的双面覆铜绝缘板，所述的双面覆铜绝缘板由一块绝缘板及设置于所述的绝缘板的正面上的上铜层和设置于所述的绝缘板的反面上的下铜层组成，所述的上铜层和所述的下铜层的尺寸大小均小于所述的绝缘板的尺寸大小，所述的上铜层与所述的下铜层导通，所述的下铜层通过回流焊方式与高导热LED‑COB光源板的电极焊接，所述的上铜层通过电烙铁锡焊方式与驱动电源的导线焊接。