[发明专利]构件预制、UHPC后浇节点的装配式框架体系及方法

摘要

本发明提供一种构件预制、UHPC后浇节点的装配式框架体系及方法，底板与相邻的预制柱之间以及位于最上方预制梁与相邻预制柱之间通过一次浇筑而成的UHPC后浇段连接，其余预制梁与相邻预制柱之间通过两次浇筑而成的UHPC后浇段连接，两次浇筑而成的UHPC后浇段包括UHPC第一次后浇段与UHPC第二次后浇段，位于下方的预制柱与相邻的预制梁之间通过UHPC第一次后浇段连接，上方相邻的预制柱通过UHPC第二次后浇段连接于UHPC第一次后浇段上。本发明使用一次浇筑而成的UHPC后浇段、UHPC第一次后浇段以及UHPC第二次后浇段作为预制柱与预制梁之间的连接件，具有超高的耐久性和超高的力学性能，可缩短预留钢筋所需搭接距离短，降低后浇带的浇筑量，预留钢筋能够直锚，施工质量便于检测，混凝土易浇捣。

主权项

一种构件预制、UHPC后浇节点的装配式框架体系，设置于底板上，其特征在于，包括若干预制柱及若干预制梁，底板与相邻的预制柱之间通过一次浇筑而成的UHPC后浇段连接，位于最上方的预制梁与相邻的预制柱之间通过一次浇筑而成的UHPC后浇段连接，其余预制梁与相邻的预制柱之间通过两次浇筑而成的UHPC后浇段连接，所述两次浇筑而成的UHPC后浇段包括UHPC第一次后浇段与UHPC第二次后浇段，位于下方的预制柱与相邻的预制梁之间通过UHPC第一次后浇段连接，上方相邻的预制柱通过UHPC第二次后浇段连接于所述UHPC第一次后浇段上。