[发明专利]一种用于微流控芯片键合强度测试的固定装置

摘要

本发明公开了一种用于微流控芯片键合强度测试的固定装置，由支撑外壳和带有吸盘的气阀组成，芯片由吸盘的吸力固定，装置使用时需外接真空泵来提供吸盘的吸力，只有当吸盘受到到一定外力作用并产生一段位移后才能开启气阀，实现对芯片的吸附固定；未产生位移的气阀在弹簧的作用下保持关闭；使用完毕后通过真空泵端放气即可将芯片从装置上取下，整个使用过程无需对芯片进行其它加工。通过该固定装置，可在不破坏材料表面的情况下利用吸盘的吸力对芯片进行固定，在拉伸测试仪、扭矩测量仪等测量仪器上实现对微流控芯片键合强度的测试，该装置与芯片连接简单，操作方便，对芯片本身不易造成损坏，便于实现标准化。

主权项

一种用于微流控芯片键合强度测试的固定装置，其特征在于：该装置主要由支撑外壳(1)、夹板(2)和气阀组成；支撑外壳(1)的侧部设有多个夹板(2)，气阀并排列布在支撑外壳(1)的底部；气阀由吸盘(3)、中轴(4)、密封圈(5)、轴套(6)、弹簧(7)和导向圈(8)组成；气阀通过吸盘(3)安装在支撑外壳(1)上，吸盘(3)与中轴(4)连接，中轴(4)通过密封圈(5)与轴套(6)相配合，导向圈(8)设置在轴套(6)的顶部；密封圈(5)与导向圈(8)之间设有弹簧(7)；吸盘(3)与真空泵连接；使用时，吸盘(3)与微流控芯片表面相接触；真空泵提供吸盘(3)的吸力，将微流控芯片表面清洁干净后，以大于弹簧(7)阻力的力将待测的微流控芯片按压到吸盘(3)上；吸盘(3)在外作用力的作用下带动中轴(4)运动；使密封圈(5)的密封作用失效，吸盘(3)内的气体被外接的真空泵吸走，使微流控芯片固定在吸盘(3)上，之后通过夹板(2)固定在拉伸试验机上，进行测试；待实验完成后，真空泵放气，再次以大于弹簧(7)阻力的力按压微流控芯片使气体充满吸盘(3)，之后便将微流控芯片取下。