[发明专利]一种用于修复单晶或定向晶合金叶片的系统有效
申请号: | 201711483636.6 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108115249B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 刘宏;杨冠军;娄正计 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | B23K9/04 | 分类号: | B23K9/04;B23K9/16;B23K9/32 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 田洲 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种用于修复单晶或定向晶合金叶片的系统,该系统包括焊炬及其配套装置、叶片运动装置、修复材料送给装置、热控制装置、保护舱装置以及用于修复路径规划的系统;保护舱装置内部的底部设置有叶片运动装置,上部对应叶片运动装置设置有焊炬及其配套装置的焊炬,焊炬旁侧设置修复材料送给装置;叶片运动装置上设有受热控制装置控制的感应加热线圈。本发明系统各装置之间通过协同配合,实现待修复叶片自动化及高效化修复,并且修复及后续加工处理后的叶片满足叶片服役要求,服役寿命得到延长。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 修复 定向 合金 叶片 系统 | ||
【主权项】:
一种用于修复单晶或定向晶合金叶片的系统,其特征在于:该系统包括焊炬及其配套装置、叶片运动装置、修复材料送给装置、热控制装置、保护舱装置以及用于修复路径规划的系统;保护舱装置内部的底部设置有叶片运动装置,上部对应叶片运动装置设置有焊炬及其配套装置的焊炬,焊炬旁侧设置修复材料送给装置;叶片运动装置上设有受热控制装置控制的感应加热线圈;焊炬及其配套装置用于产生修复用电弧,作为修复送给材料熔化的热源;叶片运动装置用于根据修复路径规划的系统规划的修复路径,通过数字控制自动化实现待修复叶片的运动,满足修复路径的要求;修复材料送给装置用于叶片修复过程中填充材料的送给;热控制装置用于修复过程中修复温度场的控制,创造适合相应晶体结构生长的条件;保护舱装置用于为修复过程提供一个惰性气体保护氛围。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711483636.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:金属增材系统
- 下一篇:一种多功能焊机驱动电路