[发明专利]一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻及其制备方法在审
| 申请号： | 201711483525.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN107993782A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 徐浩然;李鸿高;吴波;宋泽润;朱先胜 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C7/06;H01C17/075;H01C17/12 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙)34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻及其制备方法，包括玻璃或陶瓷基底、负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层、金属电极层以及钝化保护层；所述负电阻温度系数材料层设于玻璃或陶瓷基底与正电阻温度系数材料层之间；所述正电阻温度系数材料层上表面设有金属电极层以及非金属电极层区域的钝化保护层。该复合薄膜电阻采用负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层双层复合薄膜结构，能够灵活调节电阻温度系数，使其具有低电阻温度系数；该结构采用薄膜工艺，薄膜图形精度高，体积更小；具有正温度系数的材料层覆盖具有负电阻温度系数的材料层，可以有效提高电阻稳定性，兼顾薄膜电阻的高精度与低温度系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 温度 系数 复合 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻，其特征在于：包括玻璃或陶瓷基底、负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层、金属电极层以及钝化保护层；所述负电阻温度系数材料层设于玻璃或陶瓷基底与正电阻温度系数材料层之间；所述正电阻温度系数材料层上表层设有金属电极层以及非金属电极层区域的钝化保护层。
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