[发明专利]环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板有效
| 申请号： | 201711478618.9 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108219371B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 董晋超;唐军旗 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L67/00;C08L25/14;C08K5/3415;C08J5/24;B32B15/14;B32B17/06;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 贺卫国 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。本发明的环氧树脂组合物包括环氧树脂(A)、具有式(Ⅰ)结构的马来酰亚胺化合物(B)、活性酯化合物(C)。用其制作的预浸料、层压板(包括覆金属箔层压板)以及印刷线路板具有低介电常数(Dk)/介质损耗角正切值(Df)，高玻璃化转变温度(Tg)、低吸水率、低热膨胀系数(CTE)、优异的耐热性和耐湿热性等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 预浸料 层压板 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物包括环氧树脂(A)、具有式(Ⅰ)结构的马来酰亚胺化合物(B)、活性酯化合物(C)，![]()
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基团、氢原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数6～18的芳基或碳原子数7～24的芳烷基，R1为碳原子数6～18的亚芳基，R2、R3为氢原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数6～18的芳基或碳原子数7～24的芳烷基，n为1～20的整数。
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