[发明专利]具有双倍间距的布局图形及其形成方法有效
| 申请号: | 201711467952.4 | 申请日: | 2017-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN109994464B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本发明提供一种具有双倍间距的布局图形及其形成方法,布局图形包括半导体基底及形成于半导体基底上的复数个图形。图形包括第一、第二分支图形,第一分支图形包括第一主体结构及第一转折结构,第二分支图形包括第二主体结构及第二转折结构。第一主体结构与第二主体结构之间具有第一间距,相邻图形的相邻主体结构之间具有第二间距。其中,第一主体结构的第一端部与第一转折结构连接,第二主体结构的第二端部与第二转折结构连接,以调整相邻分支图形端部之间的间距在第一间距和第二间距之间。通过本发明解决了现有技术中因相邻分支图形间距过小,容易出现金属栓与相邻分支图形电性接触或对金属栓进行一定量的偏移时,降低金属栓导电性能的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 双倍 间距 布局 图形 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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