[发明专利]一种摄像头模组的污点改善方法在审
| 申请号： | 201711461623.9 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108012430A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 夏文秀;曹斌 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种摄像头模组的污点改善方法，通过在软硬结合板一体成型的制造过程中，将软硬结合板的软板两侧的废料边预先加工为硬板材质，并且在对软板两侧进行成品成型加工的时候采用数控切割加工，将软板两侧所邻接的部分废料边进行切割掉；由于在本发明中将软板两侧的废料边采用了硬板材质设计，并且采用了数控切割加工，使得软板成品成型加工后两侧所剩下的废料边的边缘不容易产生毛刺，从而在软硬结合板的后续加工过程中不会因为废料边边缘的毛刺脱落而致使软硬结合板的电路上粘附有毛刺，从而改善了摄像头模组容易出现污点的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像头 模组 污点 改善 方法 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头模组的污点改善方法，其特征在于，包括：在软硬结合板的一体成型的制造过程中，将所述软硬结合板中的软板不与硬板邻接的两侧的废料边加工为硬板材质；对所述软板不与硬板邻接的两侧进行数控切割加工，切割掉部分废料边，获得成品后的软板并使得所述成品后的软板的两侧与切割剩下的废料边间隔开；所述软硬结合板用于搭载摄像头模组中的芯片。
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