[发明专利]单组分加成型聚硅氧烷组合物

摘要

本发明涉及一种单组分加成型聚硅氧烷组合物，其可在室温或低温条件下保持较长期稳定，但在加热时可快速固化。本发明进一步涉及用于制备该单组分加成型聚硅氧烷组合物的方法以及该组合物的用途，特别是用在电子、电力、通讯、汽车、高速铁路、航空航天、医疗及可穿戴智能设备等领域中。本发明还涉及至少一种杂环卡宾配体/金属络合物催化剂与至少一种抑制剂的组合在单组分加成型聚硅氧烷组合物中的用途；以及一种硅氢加成方法，包括使用至少一种杂环卡宾配体/金属络合物催化剂与至少一种抑制剂的组合。

主权项

1.单组分加成型聚硅氧烷组合物，包含：A、至少一种具有与硅原子结合的烯基和/或炔基的聚有机硅氧烷A；B、至少一种聚有机氢硅氧烷B；C、至少一种杂环卡宾配体/金属络合物催化剂C；D、至少一种抑制剂D，其中所述催化剂C包含至少一种式(III)的化合物：其中，M代表选自Handbook of Chemistry and Physics，第65版，1984‑1985中公开的元素周期表的第8族金属的金属，例如0氧化态的钯、铂或镍，优选M代表0氧化态的铂；L_γ代表式(III‑1)的卡宾：其中：A和B独立地代表C或N，并且当A代表N时，则仅T₃或T₅的其中一个没有意义，当B代表N时，则仅T₄或T₆的其中一个没有意义；T₃、T₄、T₅和T₆独立地代表氢原子；烷基；任选地被烷基或烷氧基取代的环烷基；任选地被烷基或烷氧基取代的芳基；链烯基；炔基；或其中芳基部分任选地被烷基或烷氧基取代的芳烷基；或者T₁、T₂、T₃、T₄、T₅或T₆可与均代表碳原子的A和B一起形成环烷基、芳基或杂环；T₁和T₂独立地代表烷基；任选地被烷基取代的烷基；全氟烷基或任选地被全氟烷基取代的烷基；任选地被烷基或烷氧基取代的环烷基；任选地被烷基或烷氧基取代的芳基；链烯基；炔基；或其中芳基部分任选地被烷基或烷氧基取代的芳烷基；或者T₁和T₂独立地代表下式(III‑1.1)的一价基团：V1‑V2  (III‑1.1)其中：V1为二价烃类基团，优选亚烷基，V2为选自以下取代基的一价基团：烷氧基，‑OR³，其中R³对应于氢、烷基或芳基胺，优选N(R³)₂，其中R³对应于氢、烷基或芳基，或者T₁和T₂独立地代表下式(III‑1.2)的一价基团：W₁‑ω‑W₂  (III‑1.2)其中：W₁为二价烃类基团，优选为任选地取代的直链或支链C₁‑C₁₀亚烷基；ω代表：‑R⁴C＝CR⁴‑其中R⁴对应于H或烷基或‑C≡C‑W₂为选自以下取代基的一价基团：R⁵＝烷基，H；Si‑烷基或Si‑烷氧基，优选Si‑(R⁶)₃，其中R⁶＝烷基；醇，优选‑C(R⁷)₂OH，其中R⁷＝H或烷基；酮，优选其中R⁸＝烷基；羧基，优选其中R⁹＝烷基；酰胺，优选其中R¹⁰＝H、烷基；酰基，优选其中R¹¹＝烷基；或者取代基T₁、T₂、T₃、T₄、T₅和T₆位于式(III‑1)中两个相邻原子上时可成对地形成饱和或不饱和的烃类链；L_α和L_β为配体，可相同或不同，各自独立地代表：在式(IV‑1)和(IV‑2)中：Z¹、Z²、Z³、Z⁴、Z⁵、Z⁶各自独立地代表：a.氢，b.卤素，c.氰基，d.饱和或不饱和的吸电子烃类基团，优选与双键或三键相邻，e.两个邻位的Z^1‑6可一起形成有利地与式(III)的卡宾L_γ不同并任选地包含优选选自O、N或S的杂原子的吸电子环；或者(IV‑1)中取代基Z¹和Z²一起形成包含至少一个优选与所述三键相邻的吸电子残基的一价链烯基；或者(IV‑2)中Z³至Z⁶成对地形成包含至少一个优选与所述双键相邻的吸电子残基的一价链烯基；或者配体L_α和L_β一起形成配体L_δ，其中如前所述，L_α和L_β可相同或不同并且优选选自式(IV‑2),从而得到下式(V)的配体L_δ：其中：Y¹和Y²独立地代表CR_aR_b或SiR_cR_d；X代表O、NR_e或CR_fR_g；R¹³、R¹⁴、R¹⁶和R¹⁷可相同或不同，选自氢原子、烷基和任选地被烷基取代的芳基；R¹²、R¹⁵、R_a、R_b、R_c和R_d独立地选自氢原子；烷基；酰基；任选地被烷基取代的芳基；任选地被烷基取代的环烷基；和其中芳基部分任选地被烷基取代的芳烷基；R_e选自氢原子；烷基；任选地被烷基取代的芳基；任选地被烷基取代的环烷基；和其中芳基部分任选地被烷基取代的芳烷基；并且R_f和R_g独立地代表氢原子；烷基；酰基；任选地被烷基取代的芳基；任选地被烷基取代的环烷基；其中芳基部分任选地被烷基取代的芳烷基；卤原子；链烯基；炔基；或SiG₁G₂G₃基，其中G₁、G₂和G₃独立地为烷基；烷氧基；任选地被烷基或烷氧基取代的芳基；或其中芳基部分任选地被烷基或烷氧基取代的芳烷基。