[发明专利]基于白光光栅干涉法的微小颗粒检查方法及设备在审

专利信息
申请号: 201711457893.2 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN108169131A 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 王彩虹 申请(专利权)人: 无锡奥芬光电科技有限公司
主分类号: G01N21/01 分类号: G01N21/01;G01N21/958
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅;刘海
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种基于白光光栅干涉法的微小颗粒检查方法及设备,其特征是,包括:承载系统;光学成像系统;光学照明系统,所述光学照明系统包括光源以及设置于光源前面的光栅;控制系统,所述控制系统与承载系统连接,用于控制承载系统沿X轴移动和水平转动;以及,计算机系统,所述计算机系统与光学成像系统和控制系统连接,用于对光学成像系统回传的检测图像进行处理,识别图像中待检测样品的表面缺陷以及用于输出指令,使得控制系统控制承载系统的动作。本发明可以快速检测出待检测样品表面的微小凸起或凹陷。 1
搜索关键词: 承载系统 控制系统 光学成像系统 光学照明系统 待检测样品 光栅干涉 微小颗粒 计算机系统 白光 光源 光栅 表面缺陷 检测图像 快速检测 输出指令 水平转动 微小凸起 凹陷 回传 检查 图像
【主权项】:
1.一种基于白光光栅干涉法的微小颗粒检查设备,其特征是,包括:

承载系统(3),所述承载系统(3)用于承载并夹持待检测样品并能够带动待检测样品沿X轴移动以及水平转动;

光学成像系统(4),所述光学成像系统(4)安装于承载系统(3)上方,光学成像系统(4)用于对待检测样品进行放大成像检测,并回传检测图像;

光学照明系统(5),所述光学照明系统(5)位于光学成像系统(4)的一侧,所述光学照明系统(5)包括光源(501)以及设置于所述光源(501)前面的光栅(502);

控制系统(6),所述控制系统(6)与承载系统(3)连接,用于控制承载系统(3)沿X轴移动和水平转动;

以及,计算机系统(7),所述计算机系统(7)与光学成像系统(4)和控制系统(6)连接,用于对光学成像系统(4)回传的检测图像进行处理,识别图像中待检测样品的表面缺陷以及用于输出指令,使得控制系统(6)控制承载系统(3)的动作。

2.如权利要求1所述的基于白光光栅干涉法的微小颗粒检查设备,其特征是:还包括底座(1)和设置在底座(1)上的立柱(2);所述承载系统(3)安装在底座(1)上;所述光学成像系统(4)上下滑动式安装于立柱(2)上。

3.如权利要求1所述的基于白光光栅干涉法的微小颗粒检查设备,其特征是:所述光源(501)为普通白光光源。

4.如权利要求1所述的基于白光光栅干涉法的微小颗粒检查设备,其特征是:所述光学照明系统(5)与光学成像系统(4)形成一夹角。

5.如权利要求1所述的基于白光光栅干涉法的微小颗粒检查设备,其特征是:所述承载系统(3)包括X轴台(301),该X轴台(301)能够沿X轴移动;在所述X轴台(301)上面固定有一个旋转台(302),旋转台(302)上固定有一个承载台(303),承载台(303)上承载夹持待检测样品;所述X轴台(301)和旋转台(302)分别与驱动设备连接,驱动设备连接控制系统(6)。

6.如权利要求1所述的基于白光光栅干涉法的微小颗粒检查设备,其特征是:所述光学成像系统(4)包括相机(401)、位于相机(401)下方的显微筒镜(402)以及设置于显微筒镜(402)底部的显微物镜(403)。

7.如权利要求6所述的基于白光光栅干涉法的微小颗粒检查设备,其特征是:所述相机(401)采用CCD或CMOS相机;所述显微筒镜(402)的放大倍数在1X到10X之间。

8.如权利要求1所述的基于白光光栅干涉法的微小颗粒检查设备,其特征是:所述计算机系统(7)包括分别与光学成像系统(4)、控制系统(6)连接的主机(701)以及与主机(701)连接的显示器(702);所述主机(701)实现对光学成像系统(401)的控制、对控制系统(6)的控制、以及图像处理及识别。

9.如权利要求1所述的基于白光光栅干涉法的微小颗粒检查设备,其特征是:所述承载系统(3)还包括用于手动调节旋转台(302)转动的第一手动旋转钮(304)以及用于手动调节X轴台(301)移动的第二手动旋转钮(305)。

10.一种基于白光光栅干涉法的微小颗粒检查方法,其特征是,包括以下步骤:

S1、将待检测样品放置在承载系统(3)上,使显微物镜(403)可以扫描整个待检测样品,打开白光光源(501);

S2、微调待检测样品,把干涉条纹调到充满整个视场,且条纹对称;

S3、在计算机系统(7)上得到待检测样品在相机(401)上成的像,对图像进行调焦,得到清晰的待检测样品表面图像;

S4、分析检测获取的图像信息,检查凸起或凹陷。

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