[发明专利]有机硅组合物和固化产物

摘要

本发明涉及有机硅组合物和固化产物。提供了有机硅组合物，其包括(A)具有1.0‑100Pa·s的在25℃的粘度的含烯基的有机聚硅氧烷，(B)式(1)的有机聚硅氧烷，(C)式(2)的有机氢聚硅氧烷，(D)式(3)的有机氢聚硅氧烷，(E)填料，(F)铂族金属催化剂，和(G)反应抑制剂。所述组合物在固化之前具有低粘度和良好的模压加工性并且固化成显示在低应变速率下的低储能弹性模量和在高应变速率下的高储能弹性模量的胀流性产物。

主权项

1.有机硅组合物，其包括：(A)100重量份的有机聚硅氧烷，其在分子中包含至少一个与硅键合的烯基并且在25℃具有1.0至100Pa·s的粘度，(B)1至100重量份的具有通式(1)的有机聚硅氧烷：其中，R1各自独立地为C1‑C10一价烃基，R2各自独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2至100的整数和a为1至3的整数，(C)具有通式(2)的有机氢聚硅氧烷：其中，p和q各自独立地为正整数，10≤p+q≤100，0.01≤p/(p+q)≤0.5，和R3各自独立地为C1‑C6烷基，(D)具有通式(3)的有机氢聚硅氧烷：其中，R4各自独立地为C1‑C6烷基和m为5至1,000的整数，组分(C)和(D)以这样的量组合，使得{组分(C)和(D)中的SiH基团的总数}/{组分(A)和(B)中的烯基总数}的比例在0.6至1.5的范围内并且{组分(D)中的SiH基团数}/{组分(C)中的SiH基团数}的比例在1至10范围内，(E)200至1,000重量份的填料，其具有0.1至20μm的平均粒度，(F)0.01至1.0重量份的铂族金属催化剂，和(G)0.01至1.0重量份的反应抑制剂。