[发明专利]一种微流控芯片的封装方法

摘要

本发明实施例公开了一种微流控芯片的封装方法。该微流控芯片的封装方法，包括提供第一基板和第二基板；在第一基板的表面形成凹槽状微流控结构；在第一基板和第二基板上形成多个通孔；将第一基板和第二基板在预设温度下，加热预设时间；在第二基板的表面铺展并布满有机溶剂水溶液；将第一基板具有凹槽状微流控结构的表面盖合至第二基板具有有机溶剂水溶液的表面，静止至预设条件；将第一基板和第二基板进行加热，直至有机溶剂水溶液完全挥发。本发明实施例中提供的微流控芯片的封装方法通过消除在加工过程中导致的重铸层的残余应力，进而有效地避免微流控芯片出现翘曲现象和龟裂现象。

主权项

一种微流控芯片的封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：提供第一基板和第二基板；在所述第一基板的表面形成凹槽状微流控结构；在所述第一基板和所述第二基板上形成多个通孔；将所述第一基板和所述第二基板在预设温度下，加热预设时间；在所述第二基板的表面铺展并布满有机溶剂水溶液；将所述第一基板具有凹槽状微流控结构的表面盖合至所述第二基板具有有机溶剂水溶液的表面，静止至预设条件；将所述第一基板和所述第二基板进行加热，直至有机溶剂水溶液完全挥发。