[发明专利]一种珠链吊坠型耐高温电子标签在审
| 申请号： | 201711447572.4 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108256616A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;孟一帆;戴健 | 申请（专利权）人： | 上海仪电智能电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了珠链吊坠型耐高温电子标签，其包括天线，射频模块，耐热型陶瓷封装体，以及珠链，射频模块的两端分别连接天线形成标签芯体；耐热型陶瓷封装体内部中空，标签芯体通过封固胶密封固定在陶瓷封装体的中空腔体内；珠链设置在耐热型陶瓷封装体上。本发明提供的珠链吊坠型耐高温电子标签通过耐热型陶瓷封装体来承载封装整个电子标签的主体，对其进行封装保护，大大提高整个标签的耐高性能。 | ||
| 搜索关键词： | 珠链 陶瓷封装体 耐热型 耐高温电子标签 吊坠 射频模块 标签 芯体 电子标签 封装保护 陶瓷封装 天线形成 胶密封 体内部 中空腔 中空 封固 封装 天线 承载 体内 | ||
【主权项】：
1.珠链吊坠型耐高温电子标签，其特征在于，包括：天线；射频模块，所述射频模块的两端分别连接天线形成标签芯体；耐热型陶瓷封装体，所述耐热型陶瓷封装体内部中空，所述标签芯体通过封固胶密封固定在陶瓷封装体的中空腔体内；珠链，所述珠链设置在耐热型陶瓷封装体上。
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