[发明专利]一种膜层套孔及阵列基板制备方法

摘要

本发明提供一种膜层套孔制备方法，制备膜层套孔时，在涂布光阻层之前将基础孔填入衬底材料，以避免在涂布光阻层时，光阻材料沉积在基础孔内导致该区域光阻厚度较大，从而可减小光阻层厚度，进而提高套孔线宽控制精准性。

主权项

1.一种膜层套孔制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S10，提供一基板；S20，在所述基板表面制备第一膜层，并在所述第一膜层上形成第一通孔；S30，在所述第一膜层表面和所述第一通孔内制备第二膜层；S40，在所述第二膜层表面形成第二通孔，所述第二通孔位于所述第一通孔内，且连接所述基板；其中，所述S40包括：S401，在所述第一通孔内设置吸光层；S402，在所述第二膜层表面和所述吸光层表面制备光阻层；S403，在所述光阻层表面定义光阻图案，所述光阻图案对应位于所述吸光层上方；S404，利用所述光阻图案对所述吸光层和所述第二膜层进行蚀刻，得到所述第二通孔；S405，去除所述光阻层和所述吸光层。