[发明专利]芯片、芯片复位方法及耗材容器有效

专利信息
申请号: 201711438943.2 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN109976928B 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 请求不公布姓名;段维虎;王波;毛宏程 申请(专利权)人: 广州众诺微电子有限公司
主分类号: G06F11/07 分类号: G06F11/07;G06F1/24;G06F3/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510663 广东省广州市广州高新技术产*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种芯片、芯片复位方法及耗材容器,所述芯片包括集成电路及用于与成像设备通信的通信端子;所述通信端子与集成电路电性连接;所述集成电路包括存储单元及复位单元;所述存储单元包括数据存储模块及标记存储模块;所述数据存储模块用于存储成像盒数据;所述标记存储模块用于存储判断芯片是否异常的标记;所述复位单元用于根据标记存储模块中存储的标记执行复位操作。本发明通过对芯片的存储单元中存储的异常标记进行恢复为非异常标记,避免因成像设备根据异常标记将已经恢复过的芯片仍然认为是已经使用完毕的芯片的情况,从而提高芯片的恢复效率。
搜索关键词: 芯片 复位 方法 耗材 容器
【主权项】:
1.一种芯片,包括集成电路及用于与成像设备通信的通信端子;所述通信端子与集成电路电性连接;其特征在于:所述集成电路包括存储单元及复位单元;所述存储单元包括数据存储模块及标记存储模块;所述数据存储模块用于存储成像盒数据;所述标记存储模块用于存储判断芯片是否异常的标记;若存在异常标记,所述复位单元用于将标记存储模块中存储的异常标记修改为非异常标记完成复位操作。
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