[发明专利]一种三维叠层芯片SiP封装在审
| 申请号： | 201711435614.2 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108336042A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋乐乐;陆宇;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海矽润科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种三维叠层芯片SiP封装，该封装结构的每一次基板或过渡载体上开有正六角形按蜂窝拓扑结构排列的若干导热通孔。这些导热通孔可覆盖每层基板，并根据基板和芯片的金属接触、引线端子布局、互连走线的布局，规划导热通孔的布局，选择哪些蜂窝通孔将填充金属导热材料如Cu或Al，而其他通孔则保持绝缘基板材料，或是合理增加通孔与通孔之间通孔壁的厚度，使得通孔壁作为绝缘体在其上可以布金属互连。由于蜂窝状排布能最大化利用基板面积，因此可在避免芯片短路的情况下，使得导热性能最大化。 | ||
| 搜索关键词： | 导热通孔 芯片 基板 通孔 三维叠层 通孔壁 封装 绝缘体 蜂窝状排布 最大化利用 导热材料 导热性能 封装结构 蜂窝通孔 过渡载体 金属互连 金属接触 绝缘基板 填充金属 拓扑结构 引线端子 正六角形 次基板 最大化 短路 互连 走线 蜂窝 覆盖 规划 | ||
【主权项】：
1.一种三维叠层芯片SiP封装，其特征在于，每一层芯片都固定连接在基板或过渡载体上，所述基板或过渡载体上开有若干导热通孔。
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