[发明专利]一种高寿命LED封装系统有效

专利信息
申请号: 201711435143.5 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN108198929B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 郭经洲;程一龙;王晓哲;李辉 申请(专利权)人: 常德市飞泓光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 常德宏康亿和知识产权代理事务所(普通合伙) 43239 代理人: 田雪姣
地址: 415000 湖南省常德市鼎城区灌*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种高寿命LED封装系统,一种LED的封装工艺,包括以下步骤,首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合,再用固晶机对LED进行固晶,用模压设备对LED进行第一次模压,其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜,模压设备对LED进行第二次模压,最后用包装机对LED进行包装,并将包装好的LED泡进行入库。本发明突破了传统的封装工艺,采用倒装芯片键合方式起导电作用,无需金线连接,减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。
搜索关键词: 一种 寿命 led 封装 系统
【主权项】:
1.一种高寿命LED封装系统,包括点胶设备(1)、模压设备(2)及荧光涂覆设备(3),所述点胶设备(1)包括滑槽板(111)、工作台面(112)、开关(113)、急停开关(114)、控制面板(115)、底座(116)、显示屏(117)、可调节工作台(118)、控制旋钮(119)、点胶控制器(120)、点胶头(121)、进料管(122)、连接板(123)、滑行器(124),所述槽板(111)的下表面与工作台面(112)的上表面相互平行;所述模压设备(2)包括驱动电机(201)、控制面板(202)、显示屏(203)、散热口(204)、传动轴(205)、固定台、固定支架(207)、传动轴承(208)、固定支架(209),所述控制面板(202)嵌入安装于驱动电机(201)的右上端。
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