[发明专利]一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构以及封装方法在审
| 申请号： | 201711431972.6 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN107978593A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 朱耀明;江子标 | 申请（专利权）人： | 深圳铨力半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/58 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构及方法，所述封装结构包括用于设置天线阵贴片的刚柔结合板和用于封装射频芯片的射频模块封装体，刚柔结合板与射频模块封装体之间上下相对设置并通过分布在边角的四个相配的螺栓螺母进行紧固，所述刚柔结合板与射频模块封装体的一侧通过第二柔性基板固定连接。本发明制备的集成天线阵与射频模块的封装结构，不仅实现了两者的集成，而且还能够实现天线阵的调谐，具有集成度高、电磁屏蔽效果好、天线增益以及辐射效率高、辐射功率小、损耗低的特点，能够满足不同应用场合的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 调谐 天线阵 射频 模块 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构，其特征在于：包括用于设置天线阵贴片（109）的刚柔结合板和用于封装射频芯片（103）的射频模块封装体，刚柔结合板与射频模块封装体之间上下相对设置并通过分布在边角的四个相配的螺栓螺母进行紧固，所述刚柔结合板与射频模块封装体的一侧通过第二柔性基板（113）固定连接。
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