[发明专利]具有多个绝缘涂层的半导体结构的组合物和具有多个绝缘涂层的半导体结构的制造方法有效
申请号: | 201711430645.9 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108269905B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 赵魏文;朱厄妮塔·N·库尔京 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;C09K11/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;冷永华 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及具有多个绝缘涂层的半导体结构的组合物和形成方法。半导体结构包括:包含第一半导体材料的纳米晶芯,和至少部分地围绕所述纳米晶芯的包含不同的第二半导体材料的至少一个纳米晶壳。纳米晶芯和纳米晶壳形成量子点。绝缘层包封量子点以产生经涂覆的量子点,并且至少一个附加绝缘层包封所述经涂覆的量子点。 | ||
搜索关键词: | 具有 绝缘 涂层 半导体 结构 组合 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造半导体结构的方法,包括:由第一半导体材料形成纳米晶芯;由不同的第二半导体材料形成至少部分地围绕所述纳米晶芯的至少一个纳米晶壳,其中所述纳米晶芯和所述纳米晶壳形成量子点;形成包封所述量子点的绝缘层以产生经涂覆的量子点;和在所述经涂覆的量子点上形成至少一个附加绝缘层。
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