[发明专利]晶圆干燥方法在审
| 申请号： | 201711428448.3 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108266972A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 周颖;邱宇航;洪纪伦;吴宗祐;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | F26B7/00 | 分类号： | F26B7/00;F26B3/347;F26B5/08;F26B5/16;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆干燥方法，包括：提供待干燥晶圆；对所述晶圆进行微波加热处理；对所述晶圆进行表面干燥处理。上述晶圆干燥方法可以提高晶圆干燥效率，减少水痕缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 微波加热处理 表面干燥 干燥效率 水痕缺陷 待干燥 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆干燥方法，其特征在于，包括：提供待干燥晶圆；对所述晶圆进行微波加热处理；对所述晶圆进行表面干燥处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711428448.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种木材用废料清洗控水装置
- 下一篇：一种适用于圆柱形木材的环绕型烘干装置
