[发明专利]一种贴膜方法在审
| 申请号： | 201711428112.7 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109963411A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 金闯 | 申请（专利权）人： | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人： | 丁剑 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴膜方法，用于将导电膜贴附在电路板导电膜上，其特征在于，该方法包括：(1)将所述导电膜定位；(2)提供一吸力，以供吸附所述导电膜而使所述导电膜平整；(3)将所述电路板置放于所述导电膜上；以及(4)提供抵压力，以将所述电路板抵压于该导电膜上。本发明提供的一种贴膜方法，可以解决以往导电膜难以对齐贴附于电路板，造成产品良品率不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导电膜 电路板 贴膜 吸力 导电膜贴 对齐 抵压力 良品率 抵压 贴附 吸附 置放 平整 | ||
【主权项】：
1.一种贴膜方法，用于将导电膜贴附在电路板导电膜上，其特征在于，该方法包括：(1)将所述导电膜定位；(2)提供一吸力，以供吸附所述导电膜而使所述导电膜平整；(3)将所述电路板置放于所述导电膜上；以及(4)提供抵压力，以将所述电路板抵压于该导电膜上。
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