[发明专利]基片集成波导滤波器以及谐振器在审

专利信息
申请号: 201711417544.8 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN108134166A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 石家庄创天电子科技有限公司
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208;H01P3/18;H01P7/06
代理公司: 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 代理人: 李杰
地址: 050000 河北省石*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明实施例提供一种基片集成波导滤波器以及谐振器,其中,基片集成波导滤波器包括输入端口、输出端口,以及设置在输入端口以及输出端口之间的多个谐振器;谐振器包括金属化过孔阵列、第一金属层、中间介质层、第二金属层,金属化过孔阵列连通第一金属层、第二金属层,以形成谐振腔;中间介质层上设置有金属化盲孔,金属化盲孔与第一金属层或第二金属层连通,以作为谐振腔的加载装置。本发明实施例提供的基片集成波导滤波器以及谐振器,通过设置金属化盲孔为谐振腔增加加载装置,从而获得结构更加紧凑的基片集成波导滤波器,进而减小基片集成波导滤波器的尺寸。
搜索关键词: 滤波器 基片集成波导 谐振器 第二金属层 第一金属层 金属化 谐振腔 盲孔 金属化过孔 中间介质层 加载装置 输出端口 输入端口 连通 减小 紧凑
【主权项】:
一种基片集成波导滤波器,其特征在于,包括输入端口、输出端口,以及设置在所述输入端口以及所述输出端口之间的多个谐振器;所述谐振器包括金属化过孔阵列、第一金属层、中间介质层、第二金属层,所述金属化过孔阵列连通所述第一金属层、所述第二金属层,以形成谐振腔;所述中间介质层上设置有金属化盲孔,所述金属化盲孔与所述第一金属层或所述第二金属层连通,以作为所述谐振腔的加载装置。
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