[发明专利]一种采用微滤多孔保护层修饰超滤膜外表面的方法在审

专利信息
申请号: 201711416336.6 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN108176242A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 胡晓宇;梁义;李梁梁;高旭 申请(专利权)人: 天津膜天膜科技股份有限公司
主分类号: B01D67/00 分类号: B01D67/00;B01D61/14
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 仝林叶
地址: 300457 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种采用微滤多孔保护层修饰超滤膜外表面的方法。本发明方法是在超滤膜外表面修饰微滤多孔保护层,所述微滤多孔保护层是孔径在3‑500微米的无机‑有机杂化功能层,厚度为0.1‑1mm;所述微滤多孔保护层按照下述步骤进行制备:采用聚合物基质相、无机粒子、大分子成孔剂以及溶剂组成的涂层原液,上述各组分质量百分数配比为:聚合物基质相5‑10%、无机粒子15‑30%、大分子成孔剂15‑30%、溶剂30‑65%。本发明中微滤多孔保护层的无机‑有机杂化结构,具有良好的耐磨性,有效避免常规物质对超滤功能层的划伤。
搜索关键词: 多孔保护层 微滤 超滤膜 修饰 聚合物基质 无机粒子 有机杂化 成孔剂 功能层 质量百分数 耐磨性 常规物质 溶剂组成 配比为 溶剂 超滤 划伤 原液 制备
【主权项】:
1.一种采用微滤多孔保护层修饰超滤膜外表面的方法,其特征是,在超滤膜外表面修饰微滤多孔保护层,所述微滤多孔保护层是孔径在3‑500微米的无机‑有机杂化功能层,厚度为0.1‑1mm;所述微滤多孔保护层按照下述步骤进行制备:采用聚合物基质相、无机粒子、大分子成孔剂以及溶剂组成的涂层原液,上述各组分质量百分数配比为:聚合物基质相5‑10%、无机粒子15‑30%、大分子成孔剂15‑30%、溶剂30‑65%,其中无机粒子的粒径为1‑10微米,大分子成孔剂的分子量高于2万;上述涂层原液经涂覆和在凝固浴中固化得到微滤多孔保护层。
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