[发明专利]半导体封装重布线层结构有效
| 申请号： | 201711399770.8 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109411432B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 林玠模;郭书玮;郑惟元;杨镇在 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装重布线层结构。包括介电层、上导线、下导线以及多个通孔。介电层具有厚度，上导线位于介电层上方，下导线位于介电层下方。该多个通孔贯穿该介电层且连结于该上导线与该下导线，每个通孔在第一导线上有截面，具有第三宽度，其中这些截面的第三宽度与介电层的厚度的比值为小于或等于1，且各个这些通孔的截面间的间距与该些通孔的第三宽度的比值至少为0.5以上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 布线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装的重布线层结构，包括:介电层，具有厚度，包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面；上导线，位于该介电层的该第一表面上，具有第一宽度；下导线，位于该介电层的该第二表面上，具有第二宽度，其中该上导线与该下导线由该介电层所阻隔；以及多个通孔，贯穿该介电层且连结于该上导线与该下导线，每个该些通孔在该上导线有截面，具有第三宽度，其中该第三宽度与该介电层的该厚度的比值小于或等于1，且各个该些通孔的截面间的间距与该第三宽度的比值至少为0.5以上。
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