[发明专利]一种电路板封胶工艺在审
| 申请号： | 201711394871.6 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107864568A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王文涛 | 申请（专利权）人： | 苏州市锐翊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人： | 孙茂义 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板封胶工艺，包括以下步骤选取A胶和B胶按一定比例混合倒入事先准备好的容器内进行调胶，用力搅拌均匀后按比例加入C胶搅拌约5‑10分钟均匀后得到混合胶浆，将混合胶浆涂布到电路板上，每次涂布一层胶浆后，在40‑45℃的常温环境中静置2035s后再次涂布，反复涂布10‑20次，每次涂布混合胶浆的厚度控制在0.018‑0.022mm的范围内，在室温下放置24h进行固化。通过上述方式，本发明的电路板封胶工艺，不腐蚀金属，适用于线路板模组灌封，胶体柔韧，有较好的抗震动冲击及变形能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 工艺 | ||
【主权项】：
一种电路板封胶工艺，其特征在于包括以下步骤：1）选取A胶和B胶按一定比例混合倒入事先准备好的容器内进行调胶，用力搅拌均匀后按比例加入C胶搅拌5‑10分钟后得到混合胶浆；2）将混合胶浆涂布到电路板上，每次涂布一层混合胶浆后，在40‑45℃的常温环境中静置20‑35s后再次涂布，反复涂布 10‑20 次，每次涂布混合胶浆的厚度控制在 0.018‑0.022mm的范围内；3）用干净的布擦除流淌的混合胶浆，将电路板元件放平，在室温下放置24h进行固化。
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