[发明专利]水果磨除尖枝装置在审
申请号: | 201711393524.1 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN107874302A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 卢美愉 | 申请(专利权)人: | 王华清 |
主分类号: | A23N15/02 | 分类号: | A23N15/02 |
代理公司: | 广州中瀚专利商标事务所44239 | 代理人: | 盖军 |
地址: | 525100 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明的目的是提出一种水果磨除尖枝装置,可以很方便地磨掉水果上的枝条的尖端,从而减少或者避免枝条在运输过程中损害水果。本发明的水果磨除尖枝装置包括机架,所述机架的上部设有漏斗状的水果容置部,水果容置部的下部连接有垂直的磨枝通道;所述机架的下部设有电机及由电机驱动转动的磨块,所述磨块位于磨枝通道的下方,且磨块的顶面为半球形凹部。将剪下来的水果放入到水果容置部内,并使水果的枝条向下伸入到磨枝通道内,枝条的尖端向下与磨块接触后,就会被高速旋转的磨块磨掉。由于磨块的顶面为半球形凹部,因此不会在枝条端部形成新的尖端,从而保证了枝条端部的圆滑,这样在将来的运输过程中,枝条就很难将水果戳伤。 | ||
搜索关键词: | 水果 装置 | ||
【主权项】:
一种水果磨除尖枝装置,其特征在于包括机架,所述机架的上部设有漏斗状的水果容置部,水果容置部的下部连接有垂直的磨枝通道;所述机架的下部设有电机及由电机驱动转动的磨块,所述磨块位于磨枝通道的下方,且磨块的顶面为半球形凹部。
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