[发明专利]一种连接器基座的防水密封结构在审

专利信息
申请号: 201711389821.9 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108054561A 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 吴凡 申请(专利权)人: 泰州市航宇电器有限公司
主分类号: H01R13/504 分类号: H01R13/504;H01R13/52
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 225300 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种连接器基座的防水密封结构,其特点包括壳体、上基座、下基座及灌封胶;本发明采用在下基座上设置下基座凸棱,在上基座设置上基座凸棱,当灌封胶灌注于下基座、上基座的端面之间,压缩两端面之间的间隙,使得内部的灌封胶均匀、气泡被排出,同时,灌封胶由两端面被挤入下基座凸棱3、上基座凸棱2与壳体台阶孔内壁之间的间隙,强化连接器内部的防水密封作用。此外,当下基座、上基座与壳体的台阶孔装配时,通过下基座凸棱、上基座凸棱与壳体台阶孔之间的过盈配合,确保了下基座、上基座与壳体装配的同轴度。具有结构简单、防水密封效果好、同轴度高的优点。
搜索关键词: 一种 连接器 基座 防水 密封 结构
【主权项】:
1.一种连接器基座的防水密封结构,其特征在于它包括壳体(1)、上基座(2)、下基座(3)及灌封胶(4);所述壳体(1)为内设台阶孔的筒状件,上基座(2)为圆柱体件,其轴向设有数个接触件孔(21)、外圆上沿轴向均布设有四条上基座凸棱(22),下基座(3)为轴向设有数个接触件(31)的圆柱体件,圆柱体的外圆上沿轴向均布设有四条下基座凸棱(32);所述下基座(3)设于壳体(1)的台阶孔内,上基座(2)的接触件孔(21)穿于下基座(3)的接触件(31)上并设于壳体(1)的台阶孔内;所述灌封胶(4)设于下基座(3)、上基座(2)的端面之间及下基座凸棱(32)、上基座凸棱(22)与壳体(1)的台阶孔内壁之间。
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