[发明专利]一种弹载小型化单极子天线

摘要

本发明公开了一种弹载小型化单极子天线，主要由设于弹体头端的锥形天线罩，套筒单级子天线，PCB电路板、金属底板和弹体组成。套筒单极子天线由金属套筒、陶瓷介质棒、馈电探针、支撑垫片组成；其中金属套筒包覆圆柱形陶瓷介质棒的侧面和底面，馈电探针穿过金属套筒的底面，固定在陶瓷介质棒上；金属套筒为上表面开口，底部密闭的桶形结构，在金属套筒的侧壁有螺旋形的缝隙。本发明解决了现有单极子天线尺寸过大，无法弹载应用的问题，具有结构简单，易于加工和装配的优点。 1

主权项

1.一种弹载小型化单极子天线，其特征在于，包括天线罩(1)、套筒单极子天线(2)、金属底板(3)、PCB电路板(4)和弹体(5)；其中弹体(5)的前端设置金属底板(3)，金属底板(3)的前端设置套筒单极子天线(2)，金属底板(3)的内部设置PCB电路板(4)，天线罩(1)为锥体状且位于金属底板(3)的前端，套筒单极子天线(2)位于天线罩(1)的内部。

2.根据权利要求1所述的弹载小型化单极子天线，其特征在于，所述套筒单极子天线(2)包括陶瓷介质棒(2‑1)、金属套筒(2‑2)、馈电探针(2‑3)、支撑垫片(2‑4)和金属地层(2‑6)，陶瓷介质棒(2‑1)的外侧套有金属套筒(2‑2)，陶瓷介质棒(2‑1)的底端设置支撑垫片(2‑4)，支撑垫片(2‑4)的下方设置金属地层(2‑6)，馈电探针(2‑3)贯穿金属地层(2‑6)、支撑垫片(2‑4)并嵌入陶瓷介质棒(2‑1)，其中馈电探针(2‑3)与金属套筒(2‑2)电连接，金属套筒(2‑2)的侧面开有螺旋缝隙(2‑5)。

3.根据权利要求2所述的弹载小型化单极子天线，其特征在于，金属底板(3)由外壳(3‑1)和盖板(3‑3)组成，PCB电路板(4)位于外壳(3‑1)和盖板(3‑3)形成的第二空腔(3‑2)中，PCB电路板(4)的地层与外壳(3‑1)电连接，PCB电路板(4)的信号层与馈电探针(2‑3)电连接。

4.根据权利要求2所述的弹载小型化单极子天线，其特征在于，天线罩(1)和金属底板(3)形成第一空腔(1‑1)，套筒单级子天线(2)放置在第一空腔(1‑1)内。

5.根据权利要求1所述的弹载小型化单极子天线，其特征在于，陶瓷介质棒(2‑1)采用高介电常数的材质。

6.根据权利要求1所述的弹载小型化单极子天线，其特征在于，金属套筒(2‑2)厚度为0.1mm～2mm。

7.根据权利要求1所述的弹载小型化单极子天线，其特征在于，所述陶瓷介质棒(2‑1)材质为氧化锆，支撑垫片(2‑4)材质为聚四氟乙烯。