[发明专利]树脂基基板用脱模材料及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201711388070.9 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN108126880A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 张万龙 申请(专利权)人: 贺州宝兴新材料有限公司
主分类号: B05D7/14 分类号: B05D7/14;C09D161/28;C09D5/14;C09D7/61;C09D7/65
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 刘立春
地址: 542800 广西壮族自治区*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明提供一种树脂基基板用脱模材料及其制造方法,该树脂基基板用脱模材料在用于树脂基基板的制造时能够容易地从树脂基基板剥离,具有优异的剥离性。本发明的树脂基基板用脱模材料是用于树脂基基板的制造的脱模材料(1A),其特征在于,该脱模材料(1A)具备铝箔(2)和树脂涂膜(3),上述树脂涂膜(3)形成于铝箔(2)的单面或两面,由环氧系树脂、密胺系树脂和硅酮组成,树脂涂膜(3)对于树脂基基板的粘结强度为1~200g/cm。
搜索关键词: 树脂基基板 脱模材料 树脂涂膜 铝箔 树脂 制造 剥离性 硅酮 环氧 密胺 粘结 剥离
【主权项】:
一种树脂基基板用脱模材料,其用于树脂基基板的制造,其特征在于,该树脂基基板用脱模材料具备铝箔和树脂涂膜,所述树脂涂膜形成于所述铝箔的单面或两面,由环氧系树脂、密胺系树脂和硅酮组成,所述树脂涂膜对于所述树脂基基板的粘结强度为1g/cm~200g/cm;所述密胺系树脂重量百分比组成为:功能粉体2‑5%、无机抗菌剂2‑5%和密胺树脂90‑96%,各组分之和为100%;所述功能粉体的重量百分比组成为:电气石7‑35%、铁氧体12‑35%、高岭土10‑20%、氧化硅5‑20%、氧化铝5‑20%、氧化钙5‑20%、聚丙烯酸2‑5%和稀土1‑5%,各组分之和为100%,功能粉体的平均粒径≤1微米;所述无机抗菌剂是指纳米银系抗菌粉体或纳米氧化锌。
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