[发明专利]基于GaN材料的垂直结构四色LED芯片在审

专利信息
申请号: 201711383220.7 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN108133991A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 冉文方 申请(专利权)人: 西安智盛锐芯半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/08 分类号: H01L33/08;H01L33/32;H01L33/46
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 黄晶晶
地址: 710075 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种基于GaN材料的垂直结构四色LED芯片,包括:导电衬底11、反光层12、第一电极13、蓝光外延层14、红光外延层15、绿光外延层16、黄光外延层17、隔离层18、第二电极19及钝化层19;其中,反光层12设置于导电衬底11上;第一电极13设置于反光层12上;蓝光外延层14、红光外延层15、绿光外延层16及黄光外延层17均设置于第一电极13上;隔离层18,设置于第一电极13上以使蓝光外延层14、红光外延层15、绿光外延层16及黄光外延层17之间相互隔离;第二电极18分别设置于蓝光外延层14、红光外延层15、绿光外延层16及黄光外延层17上。本发明提供的基于GaN材料的垂直结构四色LED芯片,在单芯片上能产生多种颜色的光,从而减少了后期封装时荧光粉的用量。
搜索关键词: 外延层 第一电极 红光 黄光 蓝光 绿光 垂直结构 反光层 四色 第二电极 隔离层 衬底 导电 荧光粉 单芯片 钝化层 封装 隔离
【主权项】:
一种基于GaN材料的垂直结构四色LED芯片(10),其特征在于,包括:导电衬底(11)、反光层(12)、第一电极(13)、蓝光外延层(14)、红光外延层(15)、绿光外延层(16)、黄光外延层(17)、隔离层(18)、第二电极(19)及钝化层(19);其中,所述反光层(12)设置于所述导电衬底(11)上;所述第一电极(13)设置于所述反光层(12)上;所述蓝光外延层(14)、红光外延层(15)、绿光外延层(16)及所述黄光外延层(17)均设置于所述第一电极(13)上;隔离层(18),设置于所述第一电极(13)上以使所述蓝光外延层(14)、红光外延层(15)、绿光外延层(16)及黄光外延层(17)之间相互隔离;所述第二电极(18)分别设置于所述蓝光外延层(14)、红光外延层(15)、绿光外延层(16)及黄光外延层(17)上;所述钝化层(19)覆盖于所述蓝光外延层(14)、红光外延层(15)、绿光外延层(16)、黄光外延层(17)及所述隔离层(18)上。
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