[发明专利]3D成像光电模块

摘要

本发明涉及一种3D成像光电模块，其旨在固定到成像装置，所述模块包括：光电传感器(200)，其包括具有芯片(201)的封装(203)，所述芯片电连接至至少一个印刷电路板的叠层；至少一个印刷电路板的叠层；传感器和叠层组件，其模制在树脂中，并且具有根据Z的并具有印刷电路板的电互连轨道的面，所述3D成像光电模块包括框架(300)形式的导热刚性支架，所述框架(300)具有根据X、Y的参考表面，并且具有在顶表面(302)上的参考点(317)和固定点(316)，参考点旨在使成像装置相对于参考表面置中并且对准，固定点旨在允许固定成像装置；以及内支承表面(310)，其具有传感器的支承点(313)，所述支承点(313)被调整为使芯片相对于参考表面置中并对准。

主权项

1.一种3D成像光电模块，其旨在固定到成像装置(100)，所述3D成像光电模块包括：‑光电传感器(200)，其包括封装(203)，在该封装(203)中封装有具有平面有源面的光敏芯片(210)，其中，电连接引脚(204)在平面有源面的相对面上连接至‑至少一个印刷电路板(400)的叠层，所述印刷电路板(400)装配有电子元件(401)，‑传感器(200)和叠层组件，其模制在树脂(500)中，并且根据Z的竖直面受到金属化和蚀刻以形成印刷电路板的电互连轨道(502)，其特征在于，所述3D成像光电模块包括框架(300)形式的导热刚性支架，所述框架在其中心限定开口(314)，所述引脚(204)穿过所述开口(314)，所述框架具有根据X、Y的参考表面，并且：·在顶表面(302)上具有：固定参考点(317)，其旨在使成像装置相对于参考表面置中并对准，固定点(316)，其旨在允许固定成像装置，以及·内部支承表面(301)，其具有传感器的支承点(313)，所述支承点(313)被调整为使得芯片的有源面相对于参考表面置中并对准。