[发明专利]一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法有效
| 申请号： | 201711381345.6 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN107919332B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;谢国梁;胡汉青 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;G06K9/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明技公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，本发明技术方案中，设置与光学指纹芯片的正面相对的基板，所述基板具有与感光区域相对应的光导区域，所述光导区域包括多个盲孔，所述盲孔的深度小于所述基板的厚度；所述光导区域与所述感光区域。一方面，所述基板为透红外光材料，通过所述未贯穿所述基板的盲孔，可以复用所述基板作为滤光片，用于滤除红外光之外的其他杂光，另一方面，通过所述盲孔的小孔成像作用，可以对入射的红外光进行光路的调节控制，使得特定入射角度的红外光照射相应的感光像素，避免不同感光像素之间的串扰问题，提高指纹识别的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 指纹 芯片 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种光学指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述光学指纹芯片用于感应红外光；所述正面具有感光区域以及包围所述感光区域的非感光区域，所述感光区域具有多个阵列排布的感光像素，所述非感光区域具有与所述感光像素电性连接的焊垫；与所述光学指纹芯片的正面相对设置的基板；所述基板为透红外光材料；所述基板具有光导区域，所述光导区域包括多个盲孔，所述盲孔的深度小于所述基板的厚度；所述光导区域与所述感光区域位置相对应。
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