[发明专利]PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法

摘要

本发明公开了一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，包括：选取PCB常用材料作为对比材料；分别测试PCB新材料的第一芯板以及第一半固化片的涨缩变化值，以及分别测试对比材料的第二芯板以及第二半固片的涨缩变化值；对比分析第一芯板、第二芯板在各自加工流程的涨缩变化值及差异；对比分析第一半固化片、第二半固化片在各自加工流程的涨缩变化值及差异；结合对比材料的涨缩补偿规则进行类比推导，推导出PCB新材料的涨缩补偿规则。本发明可快速、有效地推导出PCB新材料的涨缩变化量，从而获得PCB新材料的涨缩补偿系数，无需大量测试PCB新材料不同叠层设计时铜厚、板厚、残铜率、半固化片类型、半固化片数量等的涨缩变化，节约了大量人力物力和财力。

主权项

1.一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，其特征在于，包括：选取一种已确定出完善的涨缩补偿规则的PCB常用材料作为对比材料；分别测试PCB新材料的第一芯板以及第一半固化片的涨缩变化值，以及分别测试对比材料的第二芯板以及第二半固片的涨缩变化值，所述第一芯板选取的规格与第二芯板的规格相同，所述第一半固化片选取的规格与第二半固化片的规格相同；对比分析第一芯板、第二芯板在各自加工流程的涨缩变化值及差异；对比分析第一半固化片、第二半固化片在各自加工流程的涨缩变化值及差异；结合对比材料的涨缩补偿规则进行类比推导，推导出PCB新材料的涨缩补偿规则；所述第一芯板和第二芯板的涨缩变化值的测试方法为：在所述第一芯板上制作至少四个间隔设置的第一测试孔，至少四个所述第一测试孔的中心点连线呈矩形；在所述第二芯板制作至少四个间隔设置的第一测试孔，至少四个所述第一测试孔的中心点连线呈矩形；分别测量第一芯板和第二芯板中各第一测试孔的位置，计算相邻的第一测试孔之间的距离F₁、F₂、W₁、W₂，记为初始距离；将所述第一芯板蚀刻为具有第一残铜率的图形设计；将所述第二芯板蚀刻为具有第二残铜率的图形设计，所述第一残铜率与第二残铜率相同；将所述第一芯板在压合程序下进行层压处理；将所述第二芯板在压合程序下进行层压处理；分别测量第一芯板和第二芯板中经层压处理后的各第一测试孔的位置，计算相邻第一测试孔之间的距离F₁'、F₂'、W₁'、W₂'，记为最终距离；分别计算第一芯板和第二芯板经蚀刻、压合后的尺寸变化值ΔF₁、ΔF₂、ΔW₁、ΔW₂；其中ΔF₁＝(F₁'‑F₁)/F₁，ΔF₂＝(F₂'‑F₂)/F₂，ΔW₁＝(W₁'‑W₁)/W₁，ΔW₂＝(W₂'‑W₂)/W₂。