[发明专利]一种高附着力矽胶布与导热硅胶垫片复合材料及其制备方法在审
申请号: | 201711364729.7 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108003810A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 代树高;汪磊 | 申请(专利权)人: | 昆山裕凌电子科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/30 | 分类号: | C09J7/30;C09J7/21;C09J183/07;H05K7/20 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 李正方 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及到提高矽胶布与硅胶附着力的技术领域。具体涉及到一种高附着力矽胶布与导热硅胶垫片复合材料及其制备方法。该种高附着力矽胶布与导热硅胶垫片复合材料及其制备方法,该高附着力矽胶布与导热硅胶垫片复合材料由矽胶布层、导热硅胶垫片层和离型保护层,在使用过程中将离型保护层拿掉,该高附着力矽胶布与导热硅胶垫片复合材料具有高强度和高附着力的性能,同时还具有导热效率高的特性,解决了某些终端特殊场所的需求,且有着普通导热垫片的所有特性。此外该种一种高附着力矽胶布与导热硅胶垫片复合材料的制备方法备简单易行,安全可靠,步骤设计科学合理,操作简单易学习,值得推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 附着力 胶布 导热 硅胶 垫片 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高附着力矽胶布与导热硅胶垫片复合材料,其特征在于: 所述复合材料由矽胶布层(1)、导热硅胶垫片层(2)和离型保护层(3)组成,所述导热硅胶垫片层(2)设置在矽胶布层(1)和离型保护层(3)之间,所述导热硅胶垫片层(2)由下述原料按重量百分比组成:有机硅聚合物 10%-98%固化剂 0.5%-5%助剂 余量。
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