[发明专利]一种柔性电路板联板结构

摘要

本发明公开了一种柔性电路板联板结构，包括从上到下依次设置上EMI层、上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层、下覆盖膜层和下EMI层，PI基层设置有连接点切断线，上铜层包括位于连接点切断线的两侧距离小于等于0.1mm的左上铜层、第一右上铜层和第二右上铜层，下铜层与上铜层上下对应，左上铜层与第一右上铜层形成上开窗区，下开窗区与上开窗区对应，上EMI层覆盖上覆盖膜。通过采用上下层铜层和上下层覆盖膜按最佳尺寸避开连接点切断线设置，设置上下开窗口和覆盖连接点切断线的上下EMI层，在获得抗电磁干扰的同时，确保撕断连接点成单粒FPC后，连接点突出软性线路板边控制到预设标准以确保达到客户对FPC外围尺寸控制在标准公差范围内，达到易撕不易断的效果。

主权项

1.一种柔性电路板联板结构，其特征在于，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层，所述PI基层设置有连接点切断线，所述上铜层包括位于所述连接点切断线左侧的左上铜层和位于所述连接点切断线右侧的第一右上铜层、第二右上铜层，所述下铜层包括与所述上铜层对应设置的左下铜层、第一右下铜层和第二右下铜层，所述第一右上铜层的左端、所述左上铜层的右端与所述连接点切断线的间距均小于等于0.1mm，还包括设置在所述PI基层的上表面的上开窗区和设置在下表面的下开窗区，所述上覆盖膜包括设置在所述上铜层上从左到右连续的左上覆盖膜、中上覆盖膜、右上覆盖膜，所述右上覆盖膜的左端与所述第一右上铜层的左端对齐，所述左上覆盖膜的右端位于所述左上铜层上表面，所述上开窗区包括所述左上铜层与所述第一右上铜层之间的区域以及所述中上覆盖膜所在的区域，所述下窗区与所述上开窗口对应，还包括设置在所述上覆盖膜上表面、所述左上铜层上表面的上EMI层和设置在所述下覆盖膜下表面、所述左下铜层的下表面、所述PI基层的下表面、所述右下覆盖膜的下EMI层。