[发明专利]一种硅环的加工方法在审
| 申请号： | 201711360732.1 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109926908A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 库黎明;朱秦发;夏青;白杜娟;孟雪莹;鲁进军;闫志瑞 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/27;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 101300 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅环的加工方法。该方法包括以下步骤：(1)硅环腐蚀后，将硅环固定在加工中心平台上，加工中心刀柄上装有羊毛轮磨头，在羊毛轮磨头上加入研磨膏；(2)通过调整羊毛轮磨头的自转速度，调整卡槽表面去除量；(3)对研磨抛光后的硅环进行清洗。通过本发明的加工方法，可以快速有效地对卡槽表面进行抛光，不用手工加工，可以大大提高加工效率，简单并且高效。 | ||
| 搜索关键词： | 硅环 羊毛轮 加工中心 加工 磨头 表面去除 调整卡槽 加工效率 卡槽表面 研磨抛光 研磨膏 有效地 抛光 自转 刀柄 清洗 腐蚀 | ||
【主权项】：
1.一种硅环的加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)硅环腐蚀后，将硅环固定在加工中心平台上，加工中心刀柄上装有羊毛轮磨头，在羊毛轮磨头上加入研磨膏；(2)通过调整羊毛轮磨头的自转速度，调整卡槽表面去除量；(3)对研磨抛光后的硅环进行清洗。
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