[发明专利]柔性透明电路的制备方法有效

专利信息
申请号: 201711358016.X 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN107846785B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 孙晶;郎明非 申请(专利权)人: 大连大学
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10;H05K1/09;H05K1/03
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 李猛
地址: 116622 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 本分案申请涉及柔性透明电路的制备方法。该方法是这样实现的:通过制备电路模板,在电路模板上用柔性透明高分子材料制成带有凹槽电路结构的固化透明载体,在固化透明载体的凹槽中涂布导电材料溶液,待溶剂挥发后,获得了具有高透明度和导电性的电路。本发明导电材料为固态且整个电路都是透明的,电路板导电性和透明性更好。电路可以根据需要进行设计和制备,精度可以达到微米或纳米级别。同时,本发明方法简单,重现性好,制备的电路更加轻便。电路可以多次拉伸、弯折或扭曲。同时电路质轻、具有很好的生物相容性。该方法制备的电路有望应用于智能隐形眼镜,可卷曲的透明电子设备,电子皮肤等众多领域。
搜索关键词: 柔性 透明 电路 制备 方法
【主权项】:
柔性透明电路的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1.制备电路模板;S2.将组成柔性透明高分子材料的单体混合物或反应物的混合液浇注到电路模板的表面,待透明高分子材料进行固化反应后,将固化的透明材料从电路模板上剥离,得到具有凹槽电路结构的固化透明载体;S3.在固化透明载体的凹槽中涂布含有导电材料的溶液,待溶剂挥发后,导电材料存在于凹槽电路结构中,形成柔性透明电路清除凹槽外面的导电材料,形成透明柔性电路。
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