[发明专利]一种石墨烯地暖砖的贴砖方法在审

专利信息
申请号: 201711354304.8 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN108204095A 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 陆文杰;陈明;胡登权 申请(专利权)人: 四川省安德盖姆石墨烯科技有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 薛波
地址: 614100 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了家居建材技术领域的一种石墨烯地暖砖的贴砖方法,该贴砖方法的具体步骤如下:S1:基层处理;S2:排支架铺设;S3:地砖浸泡;S4:铺设地砖;S5:地砖找平;S6:继续铺设下一块地砖;S7:收尾铺贴,本发明在地表上铺设速贴易支架,铺设方法简单牢固,简化了传统的贴砖步骤,操作流程简单方便,在铺设时不会造成铺设质量的参差不齐的问题。
搜索关键词: 铺设 贴砖 地砖 地暖砖 石墨烯 支架 操作流程 基层处理 家居建材 传统的 铺贴 找平 收尾 浸泡 地表
【主权项】:
1.一种石墨烯地暖砖的贴砖方法,其特征在于:该贴砖方法的具体步骤如下:S1:将地表层的浮土或水泥块铲掉,清扫干净,有油污时,用10%的火碱水配合钢刷刷净,并用清水冲洗干净;S2:将速贴易支架按裁切线适中切开,按照室内墙边走向定位;S3:将石墨烯地暖砖放入净水中浸泡2~3h,取出待表面晾干或擦干净后投入使用;S4:将石墨烯地暖砖放置在速贴易支架所形成的方格中,利用支撑柱支撑石墨烯地暖砖使其悬空在地表;S5:单块石墨烯地暖砖铺贴完成后,用水平仪将石墨烯地暖砖的平面找正,若石墨烯地暖砖表面不平,则增加垫片数量改变速贴易支架的高度;S6:随后依次进行石墨烯地暖砖铺贴,在相邻的两组石墨烯地暖砖之间出现非水平状态时,重复步骤S5,找平;S7:在收尾铺贴时,将速贴易支架进行裁切组合,并调整到需要厚度根据墙面走向铺设定位。
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