[发明专利]一种压料盒结构的设计方法在审
| 申请号: | 201711351825.8 | 申请日: | 2017-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN109935542A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
| 发明(设计)人: | 李健 | 申请(专利权)人: | 浙江鸿禧能源股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 314205 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种压料盒结构的设计方法,包括直线轴承(1)和导杆(2)、铝型材(3、4、5、6、7)、压料盒铝杆(8)、连接压料盒结构铝板(10)和固定到机台铝板(11)、气缸(9)。本发明的有益效果是安装该套压料盒机构后,降低了顶料盒事故率,有效地减少了异常性碎片。 | ||
| 搜索关键词: | 压料 铝板 机台 有效地减少 料盒机构 直线轴承 铝型材 事故率 异常性 导杆 顶料 铝杆 气缸 套压 | ||
【主权项】:
1.一种压料盒结构的设计方法,包括直线轴承(1)和导杆(2)、铝型材(3、4、5、6、7)、压料盒铝杆(8)、连接压料盒结构铝板(10)和固定到机台铝板(11)、气缸(9);其特征在于:所述的直线轴承(1)固定在铝型材(3)上,导杆(2)固定到铝型材(4)上,铝型材(6)分别和铝型材(3)和气缸(9)末端连接;所述的气缸(9)固定在铝型材(7),铝型材(7)固定在铝型材(4)上;所述的压料盒铝杆(8)固定在铝型材(6)上,通过气缸(9)的升降带动铝型材(6)上下运动,从而实现压料盒铝杆(8)压住和松开料盒的功能;所述的固定到机台铝板(11)上进行开槽设计,调节压料盒结构的倾斜角度和高度;所述的连接压料盒结构铝板(10)固定在铝型材(4)和(5)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





