[发明专利]适用于桥接模式的网关无源IP访问互联网的数据包封装方法在审

专利信息
申请号: 201711341989.2 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN108183850A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 李征发 申请(专利权)人: 成都网丁科技有限公司
主分类号: H04L12/46 分类号: H04L12/46
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 610052 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种适用于桥接模式的网关无源IP访问互联网的数据包封装方法,所述的数据包包括IP层、PPP层和以太网帧头,其封装方法包括构造数据包IP层:封装DIP和SIP,其中DIP是目标IP,SIP是可上网IP;构造数据包PPP层:封装Session ID以及协议字段;构造以太网帧头:封装DMAC、SMAC,其中DMAC是指目标MAC,SMAC是指用户设备MAC即拨号终端MAC。本发明构造的数据包应用于网关无源IP访问互联网,可以实现网关无源IP访问互联网。
搜索关键词: 网关 无源 封装 互联网 构造数据包 数据包封装 以太网帧头 桥接模式 数据包 访问 拨号终端 用户设备 目标IP 上网 字段 应用
【主权项】:
1.适用于桥接模式的网关无源IP访问互联网的数据包封装方法,其特征在于:所述的数据包包括IP层、PPP层和以太网帧头,其封装方法包括以下步骤:构造数据包IP层:封装DIP和SIP,其中DIP是目标IP,SIP是可上网IP;构造数据包PPP层:封装Session ID以及协议字段;构造以太网帧头:封装DMAC、SMAC,其中DMAC是指目标MAC,SMAC是指用户设备MAC即拨号终端MAC。
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