[发明专利]一种石墨与石墨薄膜材料接触热阻测试方法有效

专利信息
申请号: 201711338997.1 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN109959676B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 蔡立君;刘健;袁应龙;卢勇;刘雨祥;郑国尧;黄运聪;林涛;刘翔 申请(专利权)人: 核工业西南物理研究院
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 高安娜
地址: 610041 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于接触热阻测试技术领域,具体涉及一种石墨与石墨薄膜材料接触热阻测试方法。该测试方法利用热流在石墨材料与石墨薄膜材料间传递的温度变化的特性来测试界面接触热阻。本发明提供的测试方法可以实现对石墨材料与石墨薄膜材料间以及石墨薄膜与石墨薄膜间接触热阻的测试,解决了不能在石墨薄膜材料上埋设热电偶而测试其接触热阻的问题,且该方案广泛适用于其它薄膜材料间接触测试。本发明提供的测试方法,对设备无特殊要求,简单易行。
搜索关键词: 一种 石墨 薄膜 材料 接触 测试 方法
【主权项】:
1.一种石墨与石墨薄膜材料接触热阻测试方法,包括第一步,将石墨材料加工成圆柱形试样,将石墨薄膜材料加工成与圆柱形试样相同直径的圆形薄片,石墨薄膜与两个圆柱形试样接触面的粗糙度保证一致,以金属铜作为热流计,制备成与石墨柱试样同样尺寸的热流计试样;第二步,对试样加热和加载压应力,采集试样测试点温度,通过加热装置对试样加热,并对试样施加压应力,待试样温度达到稳定后开始釆集测试温度;第三步,确定相邻试样在接触界面处的平均温度,每两个相邻圆柱形试样上,距离接触界面最近的两个测试点热电偶的温度为Tn和Tn+1,以及T2n和T2n+1,则热流计试样的最上方测试点温度Tn和相邻的圆柱形试样A的第1个测试点温度Tn+1的平均值T1′,以及圆柱形试样A的最上方测试点温度T2n和相邻的圆柱形试样B的第1个测试点温度T2n+1的平均值T2′,就是相邻试样接触界面处的平均温度,则接触界面处的平均温度为:其特征在于:第四步,对试样接触界面进行温度补偿,第五步,根据所选热流计来确定试样的轴向热流,第六步,根据热导率测试计算石墨材料的导热参数值,第七步,通过构造最优化确定石墨圆柱形试样A和B与薄膜接触界面处的温度降ΔT,第八步,计算石墨薄膜的热阻,第九步,计算石墨和石墨薄膜材料间的接触热阻,第十步,计算石墨薄膜和石墨薄膜间的接触热阻。
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