[发明专利]物理发泡制备增强型微孔聚碳酸酯复合片材的方法

摘要

本发明涉及一种物理发泡制备微孔聚碳酸酯复合片材的方法，属于塑料发泡复合材料技术领域。本发明预先将聚碳酸酯片材衬在模具内，然后在聚烯烃物理发泡过程中，在高温高压下，使超临界二氧化碳和助剂与熔融态的聚烯烃原料形成均一相的熔料，然后通过泄压口模，将熔料注入模具内，进行发泡与复合，出模即得。本发明利用新型微孔发泡工艺使气泡在PC体系中的分散速度加快，缩短发泡时间，从而制得微孔发泡PC片材，达到降低PC材料用量与生产成本，减轻PC箱的重量，同时保留PC材料原有的耐寒耐热、耐磨、抗冲等特性，可广泛应用于箱包制造、汽车、电子、电器等工业，开创微孔发泡塑料制备的新途径，具有明显的经济和社会效益。

主权项

物理发泡制备增强型微孔聚碳酸酯复合片材的方法，其特征在于：预先将聚碳酸酯片材衬在模具的内面，然后在聚烯烃物理发泡过程中将聚烯烃原料、超临界二氧化碳及助剂注入螺杆挤出机中，在高温高压下，使聚烯烃原料形成熔融态，使超临界二氧化碳和助剂与熔融态的聚烯烃原料形成均一相的熔料，然后通过泄压口模，将所述熔料注入所述的预先衬有聚碳酸酯片材的模具内，同步进行发泡与复合；待发泡与复合完成后，出模即得；所述聚碳酸酯片材通过以下方法制得：在聚碳酸酯原料中添加玻璃空心微珠，然后通过熔融挤出的工艺制得；所述玻璃空心微珠的添加量为所述聚碳酸酯原料质量的0.1‑30%。