[发明专利]热驱动数字微流控芯片、制作方法及工作方法在审
申请号: | 201711330874.3 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN107983426A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 吕明阳;李月;李金钰;李彦辰;赵宇;王冬;侯少军;冯大伟;郭旺 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司11438 | 代理人: | 王辉,阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及微流控技术领域,提出一种热驱动数字微流控芯片、制作方法及工作方法。该热驱动数字微流控芯片包括第一基板、第二基板、毛细通道、多个第一电热组件以及多个第一开关元件。第二基板与第一基板相对设置;毛细通道设置于第一基板和/或第二基板;多个第一电热组件设置于第一基板,且沿毛细通道延伸方向间隔分布;每个第一开关元件连接在一个第一电热组件所在的电流回路中,且接收控制信号,以控制多个第一电热组件所在电流回路的闭合。本发明可以在毛细通道内表面不设置疏水层的情况下,实现液滴在毛细通道内的定向移动,可以循环使用。同时,本发明通过加温改变液滴两端表面张力大小驱动液滴移动,驱动力较大。 | ||
搜索关键词: | 驱动 数字 微流控 芯片 制作方法 工作 方法 | ||
【主权项】:
一种热驱动数字微流控芯片,其特征在于,包括:第一基板;第二基板,与所述第一基板相对设置;毛细通道,设置于所述第一基板和/或所述第二基板;多个第一电热组件,设置于所述第一基板,且沿所述毛细通道延伸方向间隔分布;多个第一开关元件,每个所述第一开关元件连接在一个所述第一电热组件所在的电流回路中,且接收控制信号,以控制多个所述第一电热组件所在电流回路的闭合。
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