[发明专利]热驱动数字微流控芯片、制作方法及工作方法在审

专利信息
申请号: 201711330874.3 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN107983426A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 吕明阳;李月;李金钰;李彦辰;赵宇;王冬;侯少军;冯大伟;郭旺 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司11438 代理人: 王辉,阚梓瑄
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及微流控技术领域,提出一种热驱动数字微流控芯片、制作方法及工作方法。该热驱动数字微流控芯片包括第一基板、第二基板、毛细通道、多个第一电热组件以及多个第一开关元件。第二基板与第一基板相对设置;毛细通道设置于第一基板和/或第二基板;多个第一电热组件设置于第一基板,且沿毛细通道延伸方向间隔分布;每个第一开关元件连接在一个第一电热组件所在的电流回路中,且接收控制信号,以控制多个第一电热组件所在电流回路的闭合。本发明可以在毛细通道内表面不设置疏水层的情况下,实现液滴在毛细通道内的定向移动,可以循环使用。同时,本发明通过加温改变液滴两端表面张力大小驱动液滴移动,驱动力较大。
搜索关键词: 驱动 数字 微流控 芯片 制作方法 工作 方法
【主权项】:
一种热驱动数字微流控芯片,其特征在于,包括:第一基板;第二基板,与所述第一基板相对设置;毛细通道,设置于所述第一基板和/或所述第二基板;多个第一电热组件,设置于所述第一基板,且沿所述毛细通道延伸方向间隔分布;多个第一开关元件,每个所述第一开关元件连接在一个所述第一电热组件所在的电流回路中,且接收控制信号,以控制多个所述第一电热组件所在电流回路的闭合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711330874.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top