[发明专利]低压无功功率补偿装置及设备在审
| 申请号： | 201711330856.5 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN107845970A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 狄苏华;朱程琴;朱海虹 | 申请（专利权）人： | 环宇集团（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/56 | 分类号： | H02B1/56;H02B1/30;H02B1/32;G08B17/00;H02J3/18 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 211100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明创造提供了一种低压无功功率补偿装置及设备，涉及无功功率补偿技术领域，包括柜体、设置于所述柜体内的立方体框架、温度传感器、微控制器和散热风机；柜体上设置有引入气流的进风口和排出气流的出风口；立方体框架上设置有将立方体框架分割为多个空间的支撑板，每个支撑板上设置有散热孔；微控制器的输入端与温度传感器连接，输出端与散热风机连接，用于根据温度传感器采集的温度值生成散热风机控制信号；散热风机设置于进风口处，用于根据控制信号转动。本发明创造提供了一种低压无功功率补偿装置及设备，由微控制器控制散热风机转动为柜体散热。且在支撑板上设置有散热孔，可以加强柜体内部的散热效果，保证补偿装置的正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 低压 无功功率 补偿 装置 设备 | ||
【主权项】：
一种低压无功功率补偿装置，其特征在于，包括：柜体(100)、设置于所述柜体(100)内的立方体框架(108)、温度传感器(111)、微控制器(113)和散热风机(104)；所述柜体(100)上设置有引入气流的进风口(102)和排出所述气流的出风口(103)；所述立方体框架(108)上设置有将所述立方体框架(108)分割为多个空间的支撑板(107)，每个所述支撑板(107)上设置有至少一个散热孔(110)；所述微控制器(113)的输入端与设置于所述支撑板(107)上的所述温度传感器(111)连接，输出端与所述散热风机(104)连接，用于根据所述温度传感器(111)采集的温度值生成散热风机(104)控制信号；所述散热风机(104)设置于所述进风口(102)处，用于根据所述控制信号转动。
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