[发明专利]一种超薄印制电路板的制作方法

摘要

本发明涉及一种超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤(1)，选择具有大于0.1mm厚度的承载板，从上到下依次按照外层铜箔、压合材料、多层铜箔、压合材料、承载板、压合材料、多层铜箔、压合材料、外层铜箔的顺序堆叠后进行热压，制成所需的压制板。本发明利用了多层铜箔及承载板的方式对超薄板进行制作，主要原理为在一块双面承载板的两面贴合所需要的多层铜箔及增层材料制作内层互联微孔及线路，再进行增层制作，达到一定厚度后通过多层铜箔的分离使得内层板与承载板分离，从而达到超薄板制作能力条件。

主权项

1.一种超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤(1)，选择具有大于0.1mm厚度的承载板，从上到下依次按照外层铜箔、压合材料、多层铜箔、压合材料、承载板、压合材料、多层铜箔、压合材料、外层铜箔的顺序堆叠后进行热压，制成所需的压制板；步骤(2)，对压制板进行切边处理；步骤(3)，对切边后的压制板进行机械钻定位孔制作；步骤(4)，在所需压制板的外层铜箔的一个或两个外表面上形成导电线路图形；步骤(5)，对上述完成的压制板进行层压增层，形成新的绝缘介质层与导电层；步骤(6)，重复步骤(5)，直到在承载板两侧制成所需的总厚度大于0.08mm的多层内层加工板；步骤(7)，对以上完成板进行切边后将多层铜箔分离，分成承载板及位于承载板两侧的两块多层内层加工板；步骤(8)，对多层内层加工板的上、下两个外表面进行导电线路图形转移制作；步骤(9)，对上述多层内层加工板的两个导电线路图形分别进行层压增压，形成新的绝缘介质层与导电层；步骤(10)，重复步骤(9)，直到加工至外层制作。