[发明专利]一种激光加工系统及方法在审
| 申请号： | 201711327699.2 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109909601A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 胡红伟;卿万梅;辛燕霞;于名印;佘建民;李雪萍;曹英;冯巧 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工系统及方法，该激光加工系统包括：至少两个激光器，用于产生至少两个激光束；与所述至少两个激光器一一对应设置的调焦模组，用于调节对应激光器产生的激光束的聚焦位置；合束模组，用于接收聚焦位置调整后的至少两个激光束，并同轴输出所述至少两个激光束。本发明可以提高待加工工件的切割质量，有效降低待加工工件的不良率；同时可以扩大激光器的适用范围，提高调节激光器产生的激光束的聚焦位置的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 激光束 激光器 激光加工系统 聚焦位置 待加工工件 一一对应设置 调节激光器 调焦模组 不良率 合束 模组 同轴 切割 输出 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：至少两个激光器，用于产生至少两个激光束；与所述至少两个激光器一一对应设置的调焦模组，用于调节对应激光器产生的激光束的聚焦位置；合束模组，用于接收聚焦位置调整后的至少两个激光束，并同轴输出所述至少两个激光束。
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