[发明专利]一种基于铜基体插孔连接汇流方法在审

专利信息
申请号: 201711325270.X 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108336622A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 苟俊锋;谭磊;王楚婷 申请(专利权)人: 天津津航计算技术研究所
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R43/048;H01R43/16;H01R11/01;H01R11/07;H01R11/09;H01R4/48
代理公司: 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 代理人: 张国荣
地址: 300300 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开一种基于铜基体插孔连接汇流方法,该方法首先根据应用需要选用合适的压接插针,然后根据压接插针设计出匹配的汇流插座,再将该汇流插座应用到工况电路中,即可实现汇流。该方法的优点在于采用压接的方式实现大电流的汇流,所使用的汇流插座设计、制造周期短,具有使用简单、维修方便的特点,避免了“一点多线的限用工艺”和助焊剂残留带来的隐患,同时,较手工焊接短接模式少了绞合、搪锡、清洗等辅助工序,提高了生产效率和加工可靠性。同时,所设计的汇流插座具有可自由组合的特点,可实现快速应用。
搜索关键词: 汇流 插座 压接 插孔连接 铜基体 插针 应用 插座设计 辅助工序 生产效率 手工焊接 维修方便 制造周期 自由组合 大电流 助焊剂 短接 多线 绞合 搪锡 匹配 电路 清洗 残留 加工
【主权项】:
1.一种基于铜基体插孔连接汇流方法,其特征在于,该方法具体步骤如下:第一步:根据需汇流导线的截面积尺寸,确定匹配的标准压接插针型号,进而确定压接插针直径及相匹配插孔;第二步:根据第一步确定的压接插针直径及相匹配插孔,确定对应弹性接触体的内径,以及与其匹配的弹性接触体安装孔孔径;第三步:根据第二步确定的弹性接触体的内径d及间距P和孔深度H数据制造汇流插座,汇流插座采用铜基体;弹性接触体的内径d、间距P和孔深度H选用参数与压接插针接触端长度L、直径d'、导线外径D相关;经试验和考虑元器件外形公差范围,相关尺寸通过下述关系式进行计算:H ≥ L                        (1)P ≥ 2D                       (2)d = d'                        (3);第四步:对工况电路按照汇流插座位置进行线束布局,使出线位置与汇流插座位置对应;第五步:将所选用的压接插针与导线压接,并将所需数量压接插针的接触端安装到对应的设置有弹性接触体的汇流插座中;通过固定螺纹孔将汇流插座固定在所需位置,接通电源,即可完成汇流。
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